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2024 年硕士研究生入学考试自命题科目
考试大纲
考试阶段:复试 | 科目满分值:100 |
考试科目:微电子技术基础 | 科目代码: |
考试方式:闭卷笔试 | 考试时长: 180 分钟 |
一、科目的总体要求
《微电子技术基础》主要由半导体器件物理和集成电路工艺两部分内容构成,本科目主要考察学生对《微电子技术基础》基本概念、基本方法、基本理论的掌握,要求能解释、分析并解决相关问题。
二、考核内容与考核要求
1、半导体能带基础及导电性
(1)能带的形成(了解);
(2)半导体中的载流子(掌握);
(3)三维无限晶体的能带(理解);
(4)平衡载流子浓度(掌握);
(5)载流子的漂移、迁移率(理解)。
2、PN结
(1)平衡PN结能带及参数(掌握)
(2)正偏、反偏PN结(理解)
3、双极型晶体管
(1)晶体管工作原理(理解);
(2)双极型晶体管静态特性(理解);
4、MOSFET器件
(1)理想MOS结构(理解)
(2)MOSFET基础(理解)
5、硅片工艺
(1)多晶硅制备(了解);
(2)单晶硅的特性(了解);
(3)单晶硅生长原理及直拉法,晶体掺杂:(掌握);
(4)切片工艺(了解)。
6、薄膜淀积
(1)化学气相淀积原理(理解);
(2)化学气相淀积工艺方法:常压,低压和等离子体增强化学气相淀积(了解);
(3)真空蒸镀工艺原理及蒸镀工艺(掌握);
(4)溅射工艺原理及直流,射频和磁控溅射工艺(掌握)。
7、光刻与刻蚀
(1)基本光刻工艺流程(掌握);
(2)光刻基本原理(理解);
(3)光刻胶(了解);
(4)湿法刻蚀与干法刻蚀(理解)。
8、氧化与掺杂
(1)硅的热氧化工艺与机理(掌握);
(2)硅的Deal-Grove热氧化模型(了解);
(3)热氧化生长速率与影响因素(理解);
(4)扩散机制与扩散工艺条件及方法(理解);
(5)离子注入原理与工艺流程(掌握)。
三、题型结构
考试包含多种题型:判断、名词解释、简答题、计算题。
四、参考书目
集成电路制造技术——原理与工艺(第二版) 王蔚,田丽,任明远,电子工业出版社,2016
五、其他要求
1、具体考试时间以学院复试安排为准。
2、考生可携带不具编程、可存储功能的普通计算器。
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